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瑞萨电子推出精密温度传感器 适用于DDR5存储模块

<而肢体瘫痪是主要残疾症状p>5月9日消息，全球知名的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布推出全新精密温度传感器TS5111，用于DDR5存储器模块以及其它需要精确、实时温度监控的多种应用，例如固态磁盘(SSD)、计算主板和通信设备等。符合JED

5月9日消息，全球知名的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布推出全新精密温度传感器TS5111，用于DDR5存储器模块以及其它需要精确、实时温度监控的多种应用，例如固态磁盘(SSD)、包装机计算主板和通信设备等。符合JEDEC(固态技术协会)标准的全新温度传感器使内存模块和其它温度敏感系统能够通过实时、闭环的热管理算法以高效率及可靠性运行。

据悉，TS5111在提供具有可编程预警信号的准确、高精度的系统温度方面发挥了关键作用，使系统能够执行热控制回路机制，如存储器刷新率、风扇速度和带宽调节。TS5使上压板降落到离试样约10mm处111尺寸仅为0.8吸湿大mm x 1.3mm，非常适合小型系统以及存储器、存储模块等温度监测对于可靠运行起至关重要的应用。TS5111支持I C、SMBUS以及全新I3C Basic协议，可支持高达12.5MHz的数据速率及其它高级功能，如带内中断、奇偶校验和数据包错误校验。

瑞萨电子数据中心事业部副总裁Rami气顶 Sethi表示：“我们很荣幸推出首款符合DDR5 JEDEC标准的温度传感器，该产品目前已获得我们主要客户和生态系统合作伙伴的认证。凭借对高速控制总线接口和行业标准规范的支持，TS5111将有潜力围绕单个温度传感器解决方案整合整个计算行业。”

TS5111作为DDR5解决方案全系列产品家族的一员，将助力厂商开发DDR5 DIMM解决方案。目前，瑞萨DDR5 RDIMM IC包括寄存时钟驱动器5R门窗挂钩CD0148HC1、电源管理ICP8900、SPD集线器SPD5118。

TS5111温度传感器的关键特性：符合JEDEC JESD串行总线温度传感器将锂产业链进1步延伸到下游利用聚合物锂离子电池行业规范、温度传感器精度、双线总线串行接口 (I C 和I3C操作模式)、高达1不锈钢板2.5MHz的传输速率、1.8V和1.1V电源输入、数据包错误校验及奇偶错误校验功能、总线复位功能、通过SA引脚选择两个地址、带内中断。

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